SiC 顆粒增強鋁基複合材料與鋁合金TLP擴散接合製程研究
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- 資料識別：
- A02004060
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 曲文卿(Qu， W. Q.) 莊鴻壽(Zhuang， H. S.) 張彥華(Zhang， Y. H.) 蘇程裕(Su， C. Y.)
- 主題與關鍵字：
- SiC顆粒增強鋁基複合材料 鋁合金 TLP擴散接合 SiC particle reinforced Al-based composite Aluminium alloy TLP diffusion bonding
- 描述：
- 來源期刊:銲接與切割
- 卷期:12:2 民91.03
- 頁次:頁53-58
- 日期：
- 20020300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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