雷射於三維晶粒堆疊技術之應用
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- 資料識別：
- A07086421
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張恕銘(Chang， S. M.)
- 主題與關鍵字：
- 三維晶粒堆 矽垂直導通孔 雷射 3D chip stacking Through silicon via TSV Laser
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:250 2007.10[民96.10]
- 頁次:頁141-150
- 日期：
- 20071000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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