"\\\"(其後字詞)無法查詢， 因為 聯合目錄 的查詢上限是256個字。
符合的藏品
共找到 1 筆符合的資料
軟性基板TFLGA封裝之可靠度評估
晶粒捲帶式封裝 薄膜型微距墊圈陣列構裝 晶元尺寸封裝 主基板級可靠度 軟性基板 焊墊 熱應力 加速熱循環試驗 疲勞壽命 Tape carrier package Thin fine pitch.....more
- 1/1
搜尋：solder, fine