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Deposition Kinetics of Tin-Lea...

期刊論文陳嘉尚(Chen， C. S.)　萬其超(Wan， C. C.)　王詠雲(Wang， Y. Y.) Deposition Kinetics of Tin-Lead Alloy.....more

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of Eutectic Tin/Lead Solder Alloy 臺灣期刊論文索引系統來源期刊:Journal of Mechanics 卷期:22:3 民95.09 頁次:頁181-191.....more

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無鉛銲料　界面反應　錫　鈷銅合金　Lead-free solders　Interfacial reaction　Sn　Co-Cu alloy 國家圖書館 20100700 期刊論文郭俊毅(Kuo.....more

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氧化鋁　陶瓷金屬化　鎂合金　無鉛銲錫　電鍍　Alumina　Ceramic metallization　Magnesium alloy　Lead-free solder　Electroplating.....more

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無鉛銲錫　錫鋅共晶合金　拉伸機械性質　晶包界氧化　Lead-free solder　Sn-Zn-Al alloy　Tensile properties　Grain boundary.....more

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離心法　鉛鉍合金　模板　奈米線　Centrifugal process　Lead-bismuth alloy　Template　Nanowire 國家圖書館 20050600 期刊論文郭金國.....more

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無鉛焊錫　脫焊現象　共晶　固液兩相共存區　潤濕性　介金屬化合物　二元合金系統　迴焊　熱疲勞　液相線　固相線　晶粒尺寸　Lead-free solder　Lift-off　Eutectic　Pasty.....more

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方向性凝固　錫鉛合金　凝固參數　結構參數　導電率　Directional solidification　Tin-lead alloy　Solidification parameter.....more

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